Разработки топливных источников питания для ноутбуков становятся с каждым годом все актуальнее. Современные мобильные компьютеры все чаще "страдают" перегревом и выходят из строя по вине традиционных батарей. Очередная новинка под названием "e-book", работающая на спирте, не может не радовать пользователей, однако, говорить о полноценном рынке альтернативного питания, по мнению специалистов, еще рано.
Компания LG Electronics объявила о создании устройства под кодовым названием «e-book» - экологичного ноутбука с питанием от топливных батарей. Однако, эта разработка носит лишь концептуальный характер.
Экологичные компьютеры будут работать на природном газе, метаноле (метиловом спирте) или других видах сжиженного топлива.
Представленный прототип «e-book» оснащен четырьмя OLED-дисплеями с четырех сторон и органами управления, чувствительными к прикосновению. Помимо особенностей системы питания, интерес представляет и дизайн ноутбука, отмеченный наградой «red dot: лучший из лучших» (red dot: best of the best).
Но последней разработкой в данной сфере занялось швейцарское подразделение компании IBM и берлинский институт им. Фраунгофера создали уникальную систему водяного охлаждения микропроцессоров – с ее помощью удается охладить многослойную процессорную сборку площадью 4 кв. см и толщиной около 1 мм, которая выделяет почти 1 кВт тепла. Эффективность теплоотвода составила 180 Вт/кв.см для каждого слоя сборки, что почти в 10 раз превышает удельную мощность обычной кухонной электрической плиты.
Многослойные процессорные сборки (3-D chip stack) – это один из самых многообещающих путей в увеличении производительности традиционной кремниевой электроники. Вместо того, чтобы раскладывать микросхемы на плоской печатной плате, соединяя их сложной паутиной соединительных каналов, микросхемы в таких сборках располагаются одна над другой в несколько слоев, причем между соседними микросхемами можно создать в 100 раз больше соединений, чем на плате. При этом скорость обмена данными между микросхемами возрастает минимум в 100 раз.
Швейцарские исследователи из IBM Zurich Research Laboratory в г. Цюрих разработали технологию, которая позволила создать надежные электрические соединения между соседними слоями и помогла обеспечить охлаждение сборки с помощью обычной воды. Новшество технологии охлаждения заключается в том, что вода поступает непосредственно внутрь сборки, где проходит по каналам диаметром 50-100 микрон – это не больше толщины человеческого волоса. Кроме поверхности микросхем текущая вода огибает и контакты, соединяющие эти микросхемы между собой. Таких вертикальных соединений, которые представляют собой металлические контакты, изолированные от воды стенкой из оксида кремния, в сборке создается по 10'000 на каждый квадратный сантиметр.
Технология водяного охлаждения с помощью микроканалов внутри микропроцессорной сборки использует уникальные термофизические свойства воды. Обычная вода способна с высокой скоростью протекать по узким каналам в нужном диапазоне температур, обеспечивая отличный отвод тепла от стенок канала и соединений между соседними слоями сборки. Традиционные технологи жидкостного охлаждения с использованием радиаторов и теплоотвода через наружные поверхности электронных компонентов не могут дать таких высоких результатов.
Получить дополнительную информацию о продуктах компании IBM можно на сайте компании Softline.
Комментариев нет:
Отправить комментарий